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杏彩体育晶盛机电:在先进封装领域公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸抛光清洗一体机等产品

时间:2024-07-10 18:14:00 作者:ezajj 点击:

  杏彩体育同花顺300033)金融研究中心07月10日讯,有投资者向晶盛机电300316)提问杏彩体育, 贵公司在先进封装领域,有哪些核心技术?有哪些核心产品?谢谢

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好。在先进封装领域,公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备,包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。感谢您的关注。

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标签: 机电设备